平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。
平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。
笙泉科技成立于1999年,是由一群含括积体电路开发、销售所需专业人才的组合。
北京君正集成电路股份有限公司 Ingenic Semiconductor Inc.
长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年4月,致力于信息探测、处理与传递领域的技术和综合应用,为客户提供高可靠、高品质的解决方案、产品和配套服务。
您所不知道的隐型冠军,全球每10个人,就有1人的随身装置内含AppoTech芯片。AppoTech集团横跨两岸三地,以蓝牙音频及闪存控制芯片切入物联网信息交换中心。
杭州万高科技股份有限公司专注于低功耗数模混合SoC集成电路设计的公司,麾下集合了多名资深的专用集成电路设计专家以及谙熟产品和系统的精英。
Qualcomm 发明移动基础科技,以研发先行,不断突破移动科技的边界,为生态伙伴的创新奠定基础,让万物智能互连。这是我们的愿景和使命。