安徽芯动联科微系统股份有限公司在物联网、人工智能、高端制造、自动驾驶等多个领域提供芯片

黑芝麻智能科技有限公司是行业车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业。

莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）。

Silicon Labs 通过品质卓越的硅、软件和解决方案打造出更加畅联无阻的世界。

合泰半导体营业范围主要包括单片机(MCU) IC及其周边组件的设计、研发与销售。

新唐科技专注于开发微控制/微处理、智能家居及云端安全相关应用之IC、电池监控IC、影像感测IC、IoT应用IC、半导体组件等产品，相关产品在工业用、车用、通讯用、消费电子及计算机市场皆具领先地位；此外，新唐科技拥有的6吋晶圆制造厂，具备多样性制程技术能力，提供专业化晶圆代工服务。

义隆电子是全球知名的人机接口芯片领导厂商之一，专精于触控屏幕芯片(Touchscreen Controller)、以及带笔功能的触控屏幕芯片(Touchscreen Controller with Pen)、触摸板模块 (Touchpad Module)、指向装置(Pointing Stick)及生物辨识芯片(含指纹与人脸辨识)的研发及整体解决方案。

江苏奥力威传感高科股份有限公司成立于1993年11月，是一家从事汽车各类传感器以及汽车工程塑料件研发、生产和销售的专业化公司，公司已于2016年4月29日登陆深圳证券交易所创业板，股票代码300507。

深圳市汇春科技股份有限公司是一家Fabless模式芯片设计企业，专注于数模混合集成电路及整体解决方案的研发、设计与销售，以MCU和智能感知为核心技术及基础产品。

深圳希格玛和芯微电子有限公司，是一家专业集成电路设计企业，公司于1996年成立，1999年成立北京公司，2017年在天津高新区成立设计中心。

CHIPWAYS创立于2014年10月，是国内最早专注于汽车半导体的芯片设计(Fabless IC)公司，在美国硅谷、上海、杭州、宁波、苏州等地均设有研发中心和办公室。

中微半导体（深圳）股份有限公司成立于2001年，是集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片及功率器件等，广泛应用于家用电器、消费电子、电机电池、医疗健康、工业控制、汽车电子和物联网等领域。