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博世的半导体生产历史始自1970年,至今拥有半个世纪的经验。

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博世的半导体生产历史始自1970年,至今拥有半个世纪的经验。 从生产线的角度来说,最开始的6英寸的晶圆片,逐步发展到8英寸,以及2010年的时候,8英寸开始落地生产,2018年在德国德累斯顿,开始12英寸晶圆片的生产。 从产品的角度来说,从最开始的ASICS,到传感器到功率半导体,以及到最新的碳化硅的功率半导体一步步演进。 根据Strategy Analytics的数据,博世居于2019年全球汽车传感器市场的首位,拿到了14.1%的市场份额;另在功率半导体市场里排名第三,占比9.1%。 博世如今在功率半导体层面做了新的部署,即2019年10月在德国正式宣布其开始碳化硅相关业务。 碳化硅半导体生产基地位于德国罗伊特林根,主要来生产碳化硅的晶圆以及MOSFET。

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