传车企价格战蔓延至车用芯片,从“一芯难求”变为“降价促销”

业界动态1年前 (2023)发布 管理员
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据台湾工商时报报道,2023年来大陆车市出现反转,汽车销售不如预期、车市价格战正蔓延至芯片端,去年消费电子芯片面临的需求低迷窘境,如今也在车用芯片领域上演。

传车企价格战蔓延至车用芯片,从“一芯难求”变为“降价促销”

今年来大陆汽车销售疲乏,车厂开始砍单车用芯片,传吉利就对电源管理IC、MOSFET、MCU等进行一定程度的砍单。摩根士丹利近期报告表示,各家车企要求芯片厂为当前汽车价格战买单,对于上述芯片除了砍单外,也出现业者要求供应商降价的现象。

每日经济新闻引述车用芯片业者表示,目前车用芯片需求全部快速下滑,去年其公司光是赛力斯的业绩就多达人民币(下同)9800万元,但今年车市销售冷淡,至今业绩仅1400万元,预估全年业绩只有6,000万元。

业者表示,当前芯片厂商之间也如车企大幅降价厮杀,许多厂商已开始考虑调整生产线,可能把车用芯片产线转为生产工业级芯片。

在去年消费电子芯片萎靡状况下,因为车市爆发,许多业者将汽车领域视为避风港,将产能转向车用芯片。但业者表示,短短半年时间不到,车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景,转为砍单与降价促销。报道引述英飞凌员工表示,大陆当地芯片厂商做MCU等芯片较多,芯片性能相对不高,受砍单潮影响更大。

今年以来大陆车市低迷,未能延续去年的爆发增长,尽管2、3月多家知名车企均大幅降价刺激销量,但成绩未有明显起色。大陆乘联会数据显示,3月狭义乘用车零售销量仅年增0.3%,整个首季狭义乘用车零售销量较去年同期锐减逾13%,批发销量方面同样衰退7.3%。

各车厂还为成本着手调整对芯片的需求,如特斯拉执行长马斯克表示要大幅减少碳化硅用量。报道引述业内人士表示,特斯拉可能是因为碳化硅MOSFET性价比不高而降低用量,转用更传统的硅基IGBT替代。摩根士丹利报告也表示,虽然整体车用芯片需求骤降,但当前功率IGBT仍维持相当需求。

此外,与电动车共同吹起的自动驾驶旋风目前也有缓和迹象,报道引述业者表示,今年因为成本压力,车企都大砍高阶辅助驾驶相关配置,譬如雷达和L3等级以上的辅助驾驶产品,认为用户对于这些配置的黏性不强、性价比不够,造成自动驾驶相关芯片的需求同样滑落。

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